拆卸集成块的方法有多种，以下是一些常用的专业方法：
吸锡器吸锡拆卸法
使用普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。
将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入吸锡器内，全部引脚的焊锡吸完后，集成块即可拿掉。
内热式解焊器拆卸法
使用橡皮球和焊料收集筒。
将焊料收集筒上的锡焊头置于解焊点上，待焊料熔化后，放松橡皮球，焊料被吸入收集筒内。
将电烙铁离开解焊点，再挤压橡皮球，将收集筒内的焊料从吸锡头喷出。
医用空芯针头拆卸法
寻找医用8~12号空芯针头几个，针头的内径正好能套住集成块引脚为宜。
拆卸时用烙铁将引脚焊锡熔化，及时用针头套住引脚。
拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头，使该引脚就和印刷板完全分开。
多股铜线吸锡拆卸法
取一段新塑料软线，用钳子拉去塑料外皮，将裸露的多股铜丝截成70mm-100mm的线段备用。
将裸线段用酒精松香溶液均匀地浸透晒干，线上的松香不要过多，以免污染印刷版。
拆卸集成块时，将处理过的裸线压在集成块的焊脚上，并压上电烙铁（一般以45W~75W为宜），使焊脚处焊锡迅速熔化，并被裸线吸附，然后缓缓拉动裸线，使焊脚上焊锡被吸收殆尽，焊脚即与印刷板分离。
增加焊锡融化拆卸法
给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，便于拆卸。
拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。
建议
选择合适的工具：根据集成块的大小和焊点的密集程度选择合适的工具，如吸锡器、电烙铁、毛刷、针头等。
操作谨慎：在拆卸过程中要保持平稳，避免用力过猛，以免损坏集成块或印刷板。
防静电：拆下的集成块应放置在防静电袋中保存，避免静电损伤电路板和新元件。
专业帮助：如果不熟悉这些方法，建议寻求专业人士的帮助，以确保安全和成功率。
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