贴装技术的基本要求可以概括为以下几点：
贴得准
元件正确：元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
位置准确：元器件的端头或引线需与目标图形在位置和角度上尽量对齐、居中。对于特定器件，如SOP、SOJ、QFP、PLCC等，其引脚宽度的3/4应处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。
贴得好
不损伤元件：在拾取和贴装过程中，需避免因供料器、元器件、印制板的误差以及Z轴控制的故障等导致元器件损伤。
压力（贴片高度）合适：贴片压力要适中，确保元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。压力过小或过大都可能导致焊接不良。
保证贴装率：需合理调整贴片机参数，确保元器件贴装性能良好，避免因供料器和吸嘴故障导致的“掉片”或“抛料”现象。
贴得快
贴装速度是生产效率的基本要求，主要取决于贴片机的速度，同时也与贴装工艺的优化、设备的应用和管理紧密相关。
元件选择与质量要求
元件应选择符合设计要求的原厂正品，具备良好的可靠性和稳定性，以及良好的焊接性能。
对于表面贴装和组装元器件，其金属电极和封装体需能经受高温焊接的温度冲击，焊接后无损坏、裂纹、变色、变形等现象。
PCB板设计要求
PCB板的尺寸和形状需满足加工要求，平整度需控制在一定范围内，以保证板面的平整和自动化组装的定位精度。
焊盘需无通孔，尺寸和形状与元器件引脚完全匹配，焊盘两端保持对称，间距适宜，剩余尺寸合适，以确保焊点质量。
其他注意事项
贴装过程中需控制好温度，避免过高的温度导致元件损坏或焊接不良。
由于0201物料较小，容易受到静电的影响，因此需要采取静电防护措施，避免静电对元件的损害。
综上所述，贴装技术的基本要求包括贴装位置的准确性、元器件的正确性和质量、合适的贴装压力、贴装速度以及PCB板设计的合理性等方面。通过严格遵循这些要求，可以确保贴装过程的高效和高质量。
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